A influência das temperaturas no processo COS

Abstract

Os processos de fundição e soldagem são aplicados em diversas áreas industriais. Para garantir a qualidade das peças, é essencial compreender como o produto se comporta ao ser submetido a diferentes temperaturas. Nos processos de fundição e soldagem, surgem defeitos decorrentes das temperaturas de trabalho, como bolhas, porosidades e trincas. Dessa forma, este estudo tem como objetivo mapear as temperaturas de entrada do equipamento que favorecem o surgimento de defeitos na solda entre o strap e a orelha da placa, além de propor um perfil de solidificação adequado para a liga de chumbo. Para a elaboração do trabalho, foram empregadas as metodologias PDCA (Plan, Do, Check, Act) e o planejamento de experimentos (DOE). No preparo das amostras, utilizaram-se técnicas de metalografia. O foco principal do estudo é a solda COS, responsável pela produção das conexões de baterias chumbo-ácido, com a análise voltada para os parâmetros de temperatura dos canais e moldes. Por fim, o trabalho conclui identificando as condições em que não ocorrem falhas, como trincas, bolhas ou porosidades, na solda entre a orelha e o strap.